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MOCON助力第5届中国青年包装创新发展论坛

更新时间:2023-08-07      点击次数:628

2023年8月17-18日,第五届中国青年包装创新发展论坛(PDF-2023)将在上海虹桥西郊庄园丽笙大酒店举行。

此次大会以“在双碳背景下推动包装的可持续发展与创新"为主题。据主办方介绍,本届论坛将汇聚来自包装各产业链的中高层管理者,探讨包装创新、可持续包装和包装产业的发展趋势,促进包装产业上下游之间的深入对接交流与资源优化配置。








为了助力青年学子包装创新梦想,共创包装美好未来。MOCON鼎力赞助第5届中国包装创新奖学金并将作为演讲嘉宾出席8月18日论坛,与参会嘉宾共同探讨分享包装可持续发展与创新的未来。


MOCON主题演讲:优化您的包装技术,延长货架期

时间:8月18日,上午11:00-11:30    

演讲人:何志勇(MOCON亚太区销售与市场总监)

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